[发明专利]带有流体冷却的电子组件和相关方法有效
| 申请号： | 200480009071.2 | 申请日： | 2004-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN1768425A | 公开（公告）日： | 2006-05-03 |
| 发明（设计）人： | C·胡;R·马哈延 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 崔幼平 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 为了适应与高性能集成电路相关的高功率密度，集成电路(IC)封装件包括散热结构，其中热量从一个或多个电路小片排散到散热器。散热器具有形成在其中的流体引导通道，并且流体冷却剂借助微型泵经通道循环。在一实施例中，该通道位于散热器的表面处或在其附近，并且发热的IC处于与散热器热接触。在一实施例中，IC是薄的电路小片，其借助薄的热界面材料与散热器连接。本发明还描述了制造方法以及将封装件应用于电子组件和电子系统。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 流体 冷却 电子 组件 相关 方法 | ||
【主权项】：
1.一种方法，其包括：在集成电路封装件的元件内形成流体引导通道以便与电路小片的表面连接。
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