[发明专利]研磨垫、其制造方法以及使用该研磨垫的研磨方法无效
| 申请号： | 200480009086.9 | 申请日： | 2004-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN1768417A | 公开（公告）日： | 2006-05-03 |
| 发明（设计）人： | 铃木雅雄;中川宏;吉田诚人;西山雅也;岛村泰夫;平西智雄;室川芳纪;岩月保仁;高桥克治;向田政信 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;B24B37/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的研磨垫为，由含有有机纤维的纤维和保持该纤维的基体树脂构成，并且至少在修整处理后的被研磨物侧表面露出有机纤维。由此，可以抑制被研磨物产生细小的研磨损伤，能够在低荷重条件下进行平坦的研磨。另外，也可以采用以光学方法检测被研磨物的研磨状态的系统，在没有研磨损伤的条件下管理被研磨物的研磨终点。因此，在例如半导体装置的制造工序中，可以进行对层间绝缘膜的负荷小且平坦性也优异的研磨，容易地实施下一代的双重镶嵌法。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 制造 方法 以及 使用 | ||
【主权项】：
1.一种研磨垫，其特征在于，由含有有机纤维的纤维和保持该纤维的基体树脂构成，并且至少在被研磨物侧表面露出有机纤维。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
