[发明专利]用于拾取半导体芯片的设备及方法

摘要

一种半导体芯片拾取设备，包括：用于拾取支承在薄片上的芯片的拾取头；用于支承薄片的支承台；用于识别芯片的识别装置；用于在识别装置的识别结果的基础上相对于拾取头定位芯片的定位装置；以及用于通过从与薄片下表面接触的抽吸平面抽吸薄片将薄片与芯片分离的薄片分离机构。薄片分离机构包括：形成在抽吸平面中的多个抽吸槽；多个边界区域，每个边界区域将彼此相邻的抽吸槽隔开并在抽吸期间与薄片下表面接触地支撑薄片；分别可移动地设置在抽吸槽中的抽吸部件，使得在其向薄片下表面移动时，其与薄片下表面接触从而抽吸薄片；用于移动抽吸部件的移动装置；以及用于从所述多个抽吸槽抽吸薄片的抽吸装置。

主权项

1.一种芯片拾取设备，包括：用于拾取支承在薄片上的芯片的拾取头；用于支承该薄片的支承台；用于通过获取被支承在所述薄片上的该芯片的图像识别该芯片的识别装置；用于在借助所述识别装置的识别结果的基础上相对于所述拾取头定位待拾取的芯片的定位装置；以及用于通过从与该薄片的下表面接触的抽吸平面抽吸该薄片来将该薄片与该芯片分离的薄片分离机构，所述薄片分离机构设置在所述支承台下面，其中所述薄片分离机构包括：形成在所述抽吸平面中的多个抽吸槽；多个边界区域，每个边界区域将彼此相邻的抽吸槽隔开，并在抽吸期间在其与该薄片的下表面接触的情况下支撑该薄片；分别可移动地设置在该抽吸槽中的抽吸部件，从而在其向该薄片的下表面移动时，其与该薄片的下表面接触从而抽吸该薄片；用于移动所述抽吸部件的移动装置；以及用于从所述抽吸槽抽吸该薄片的抽吸装置。