[发明专利]糊状组合物及使用了该糊状组合物的电介质组合物有效
| 申请号： | 200480009120.2 | 申请日： | 2004-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN1768393A | 公开（公告）日： | 2006-05-03 |
| 发明（设计）人： | 原义豪;山铺有香;川崎学;野中敏央 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | H01B3/00 | 分类号： | H01B3/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 段承恩;田欣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电介质组合物，是含有无机填充物、树脂和溶剂沸点在160℃或其以上的溶剂而构成的糊状组合物，其特征在于，具有1种或其以上溶剂沸点在160℃或其以上的溶剂，具有填充物的平均粒径为5μm或其以下的无机填充物，总溶剂量为糊状组合物总量的25重量％或其以下；本发明还涉及一种电介质组合物，是含有无机填充物和树脂的电介质组合物，无机填充物至少具有2种平均粒径，所述平均粒径中最大的平均粒径为0.1～5μm，相对于最小平均粒径，最大平均粒径为其3倍或其以上。根据本发明，可以获得线膨胀系数低、具有大静电容量的高介电组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 糊状 组合 使用 电介质 | ||
【主权项】：
1.一种糊状组合物，是含有无机填充物、树脂和溶剂而构成的糊状组合物，其特征在于，具有1种或其以上溶剂沸点在160℃或其以上的溶剂，具有填充物的平均粒径为5μm或其以下的无机填充物，总溶剂量为糊状组合物总量的25重量％或其以下。
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