[发明专利]具有铜触点的集成电路管芯片及其方法无效
| 申请号： | 200480009235.1 | 申请日： | 2004-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN1768426A | 公开（公告）日： | 2006-05-03 |
| 发明（设计）人： | 李巨钟;菲埃达·B·哈龙;凯文·J·埃斯;谭兰春;杨俊才 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/52;H01L29/40 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 李涛;钟强 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种集成电路管芯(10)，具有铜触点(16、18)，其在暴露于周围空气时形成了自然氧化铜。一种有机材料施加到铜触点，其同自然氧化铜反应以在铜触点上形成有机涂层(12、14)，以便于防止进一步的铜氧化。这样，诸如大于100摄氏度的较高温度下的进一步的工艺，不受过度的铜氧化的限制。例如，由于有机涂层，引线接合工艺的高温不会导致将阻碍可靠的引线接合的过度的氧化。因此，有机涂层的形成允许可靠的和热阻的引线接合(32、34)。可替换地，有机涂层可以在集成电路管芯的形成过程中的任何时间形成在暴露的铜上，以限制铜氧化的形成。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 触点 集成电路 芯片 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路管芯，包括：铜触点；铜触点上的涂层，该涂层包括由有机材料与氧化铜的反应形成的材料。
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