[发明专利]在清洁模块之间垂直传送半导体基板的方法和设备有效
申请号: | 200480009356.6 | 申请日: | 2004-03-31 |
公开(公告)号: | CN1771580A | 公开(公告)日: | 2006-05-10 |
发明(设计)人: | 尤尼斯·阿克契尔;丹·马罗;拉克什曼恩·卡鲁平 | 申请(专利权)人: | 应用材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 上海新高专利商标代理有限公司 | 代理人: | 楼仙英 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明提供一种基板搬运器,至少包含一可沿一第一运动轴定位的滑架;一第一基板抓持器,其连接至该滑架而且可相对于该滑架沿一实质上垂直该第一运动轴的第二运动轴定位;及一第二基板抓持器,其连接至该滑架而且可相对于该滑架沿一实质上平行于该第二运动轴的第三运动轴定位,其中该第二抓持器可相对于该第一抓持器独立地移动。 | ||
搜索关键词: | 清洁 模块 之间 垂直 传送 半导体 方法 设备 | ||
【主权项】:
1.一种基板搬运器,至少包含:一定位构件,其用于沿一第一运动轴定位一第一与第二基板抓持构件;第一抓持构件,其连接至所述定位构件且可沿一实质上垂直所述第一运动轴的第二运动轴定位;及第二抓持构件,其连接至所述定位构件且可沿一实质上平行所述第二运动轴的第三运动轴定位,其中所述第二抓持构件可相对于所述第一抓持构件独立地移动,其中所述第一与第二抓持构件在一实质上垂直所述第一与第二运动轴的方向具有一基板抓持动作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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