[发明专利]填充发泡用组合物、填充发泡构件及填充用发泡体有效
| 申请号： | 200480009437.6 | 申请日： | 2004-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN1771283A | 公开（公告）日： | 2006-05-10 |
| 发明（设计）人： | 宇井丈裕;松永学;松本光生 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08J9/04 | 分类号： | C08J9/04;C08L101/00;C09K3/10 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沙永生 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 为提供防锈性优良并且即使再度使用无用部分和次品，发泡率也降低较少的填充发泡用组合物、使用该填充发泡用组合物的填充发泡构件以及使该填充发泡用组合物发泡所得的填充用发泡体。制备含有发泡性聚合物、发泡剂和碱性氧化物的填充发泡用组合物，其中碱性氧化物的配合量相对于100重量份的发泡剂为0.05～70重量份。在所得的填充发泡用组合物中装着安装构件，制备用于安装在中空构件的内部空间的填充发泡构件。将填充发泡构件安装在中空构件的内部空间，经加热使之发泡，形成填充用发泡体。 | ||
| 搜索关键词： | 填充 发泡 组合 构件 | ||
【主权项】：
1.填充发泡用组合物，其特征在于，含有发泡性聚合物、发泡剂和碱性氧化物，上述碱性氧化物的配合量相对于100重量份的上述发泡剂为0.05～70重量份。
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