[发明专利]耐气候性多层制品及其制法无效
| 申请号： | 200480009529.4 | 申请日： | 2004-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN1771123A | 公开（公告）日： | 2006-05-10 |
| 发明（设计）人： | 王华 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | B32B7/12 | 分类号： | B32B7/12;C09J153/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 封新琴;巫肖南 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 披露了一种耐气候性多层制品，该制品包括：(i)含嵌段共聚酯碳酸酯的涂层，该共聚物含有源于至少一种1，3－二羟基苯与至少一种芳族二羧酸的结构单元，(ii)第二层，其含有包括碳酸酯结构单元的聚合物，(iii)粘性衔接层，该层含有一种共聚物，其带有源于至少一种链烯基芳族化合物与至少一种共轭二烯的结构单元，和(iv)基底层，其中该涂层邻接该第二层，而该粘性衔接层邻接该第二层和该基底层。还揭示了一种制造该多层制品方法。 | ||
| 搜索关键词： | 气候 多层 制品 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种多层制品，其含有(i)含嵌段共聚酯碳酸酯的涂层，该共聚酯碳酸酯含有源于至少一种1，3-二羟基苯与至少一种芳族二羧酸的结构单元，(ii)第二层，其含有包括碳酸酯结构单元的聚合物，(iii)粘性衔接层，其含有结构单元源于至少一种链烯基芳族化合物与至少一种共轭二烯的共聚物，和(iv)基底层，其中该涂层邻接该第二层，而该粘性衔接层邻接该第二层和该基底层。
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