[发明专利]制备多层印制线路板的方法和多层印制线路板无效
| 申请号： | 200480009869.7 | 申请日： | 2004-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN1774963A | 公开（公告）日： | 2006-05-17 |
| 发明（设计）人： | 胁坂康寻 | 申请（专利权）人： | 日本瑞翁株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 封新琴;巫肖南 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种制备多层印制线路板的方法，包括由包括绝缘聚合物和固化剂的可固化组合物提供未固化的或部分固化的树脂层，该树脂层层叠在具有第一导电层作为最外层的内层基板上；使该树脂层的表面与具有能够与金属配位的结构的化合物接触；固化树脂层，由此形成电绝缘层；氧化所得电绝缘层的表面直至电绝缘层的表面粗糙度(Ra)在0.05至小于0.2μm的范围内和其表面十点平均粗糙度(Rzjis)在0.3至小于4μm的范围内；和通过镀覆操作在电绝缘层形成第二导电层。还进一步提供该方法制备的多层印制线路板。该多层印制线路板与基板的图案粘合性优异，即使大尺寸基板也是如此。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 多层 印制 线路板 方法 | ||
【主权项】：
1.制备多层印制线路板的方法，包括以下步骤：使树脂层的表面与具有能够与金属配位的结构的化合物接触，该树脂是未固化的或部分固化的并由包括绝缘聚合物和固化剂的可固化组合物制成，该树脂层形成在内层基板上，该基板的最外层是第一导电层；然后固化树脂层以形成电绝缘层；氧化所得电绝缘层的表面直至电绝缘层的表面粗糙度(Ra)变为不小于0.05μm且小于0.2μm和其表面十点平均粗糙度(Rzjis)为不小于0.3μm且小于4μm；然后使用镀覆法在电绝缘层上形成第二导电层。
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