[发明专利]用于施加黏性带的装置

摘要

一种用于在具有各种轮廓的目标表面区域上施加黏性带的装置(10)，包括保持装置(12)，用于将其轮廓与目标表面区域相一致的黏性带T保持在黏性表面T1朝外的状态下；和施压装置(14)，用于将黏性带压到目标表面区域。保持装置(12)包括吸附元件(18)，其设有能够与黏性带的背面T2接触的弹性保持表面(16)；基底元件(20)，其能沿横向于保持表面(16)的施压方向移动吸附元件；和真空源(22)，与吸附元件(18)相连并且能够在保持表面(16)附近产生负压力以便利用吸附作用将黏性带保持在保持表面上。并且，施压装置(14)包括驱动部(24)，其能够相对于基底元件(20)沿施压方向平行移动来移动吸附元件(18)，将黏性带的黏性表面压到目标表面区域上，该黏性带利用吸附作用而被保持在保持表面上。

主权项

1.一种用于施加黏性带的装置(10)，包括保持装置(12)，用于将具有黏性表面和与之相对的背面的黏性带保持在黏性表面朝外的状态下，所述黏性带的轮廓与其将黏附的目标表面区域的轮廓一致；和施压装置(14)，用于将由保持装置(12)所保持的黏性带压到目标表面区域；其中，保持装置(12)包括吸附元件(18)，其设有能够与黏性带的背面接触的弹性保持表面(16)；基底元件(20)，其能沿横向于保持表面(16)的施压方向平行移动，以可换向方式支持吸附元件(18)；和真空源(22)，与吸附元件(18)相连并且能够在保持表面(16)附近产生负压力以便使保持表面(16)吸附并保持黏性带；并且其中，施压装置(14)包括驱动部(24)，用于移动吸附元件(18)，使其相对于基底元件(20)沿施压方向平行移动，以便将黏性带的黏性表面压到目标表面区域上，该黏性带利用吸附作用而被保持在保持表面(16)上。