[发明专利]一种黏结硅部件专用的硅和氧化硅复合黏结剂有效
申请号: | 200480010298.9 | 申请日: | 2004-04-22 |
公开(公告)号: | CN1774817A | 公开(公告)日: | 2006-05-17 |
发明(设计)人: | 詹姆斯·E·包义森;拉阿南·柴海威;阿蒙·查泽尔 | 申请(专利权)人: | 统合材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/0392 | 分类号: | H01L31/0392;H01L21/30;B65D85/90;F27D5/00;A47G19/08 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐金国;梁挥 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种结合两硅部件(30、32)的方法、使用于此方法的该黏结剂(44、46)、以及该结合制品,特别是一种硅塔(10),用以支撑数个硅晶片(22)。调制一能够流动的黏结剂,其含有粒径小于100μm、最好小于100nm的硅颗粒(44)和二氧化硅交联剂,例如旋涂玻璃(spin-on glass),其可形成硅酸盐玻璃(46)。尺寸约20nm的纳米硅微晶可以使用CVD来形成。较大颗粒可由碾磨初始聚硅得到。必要时,可以添加如品醇等比重大、不溶于水的醇类作为延缓剂,以降低黏结剂在室温的凝结速度。该混合物应用于结合部位。组装该硅部件并在足够连接二氧化硅的温度下进行退火,若是纳米硅,最好为900℃~1000℃,经碾磨的硅须要更高的温度。 | ||
搜索关键词: | 一种 黏结 部件 专用 氧化 复合 | ||
【主权项】:
1、一种沿着两硅部件的各自结合区域以结合两硅部件的方法,其特征在于,至少包含以下步骤:提供一可流动混合物,其由硅粉末和二氧化硅交联剂所组成;将该可流动混合物施加到至少一个该结合区域上;并排该两硅部件的各自的结合区域来组装该两硅部件;及将该被组装的两硅部件在一足以转化该二氧化硅交联剂为二氧化硅网状结构的退火温度下进行退火。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于统合材料股份有限公司,未经统合材料股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200480010298.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的