[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法无效
| 申请号： | 200480010336.0 | 申请日： | 2004-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN1774797A | 公开（公告）日： | 2006-05-17 |
| 发明（设计）人： | 大见忠弘;寺本章伸 | 申请（专利权）人： | 大见忠弘 |
| 主分类号： | H01L21/316 | 分类号： | H01L21/316;H01L21/336;H01L29/78 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 有关本发明的半导体装置，作为基板采用SiC，同时通过等离子处理形成绝缘膜。此时，在绝缘膜中含有稀有气体。优选作为稀有气体，包括氪(Kr)、氩(Ar)、氙(Xe)中的至少一种。特别优选氧气与氪(Kr)的组合。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种半导体装置，其特征在于，具备：由SiC组成的半导体基板；和在所述半导体基板上形成的绝缘膜，所述绝缘膜通过等离子处理形成、至少一部分含有稀有气体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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