[发明专利]热互连系统、其制备方法及其应用无效
| 申请号： | 200480010530.9 | 申请日： | 2004-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN1777990A | 公开（公告）日： | 2006-05-24 |
| 发明（设计）人： | M·费里;J·苏布拉马里安 | 申请（专利权）人： | 霍尼韦尔国际公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/52;H01L29/40;H01L21/479;H01L21/44 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 范赤;赵苏林 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及的分层界面材料包含至少一种脉冲电镀导热材料，比如互连材料，及至少一种与至少一种脉冲电镀导热材料连接的散热片组分。具有迁移组分的电镀分层界面材料在此也得到描述，其包含至少一种脉冲电镀导热材料；与至少一种散热片组分，其中电镀分层界面材料的迁移组分与参照分层界面材料的迁移组分相比至少减少51％。在此所述的另一分层界面材料包含：a)导热体；b)保护层；c)接受焊料及防止氧化物形成的材料层；及d)焊料材料层。形成分层界面材料的方法在此述及，包括：a)提供一种脉冲电镀的导热界面材料；b)提供一种散热片组分；和c)物理连接导热界面材料与散热片组分。另外有至少一个附加层能与分层的界面材料连接，该附加层包括衬底层，表面，粘合剂，适合性纤维组分或任何其它适合的层或者热界面材料。 | ||
| 搜索关键词： | 互连 系统 制备 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
1.一种分层界面材料，包含至少一种脉冲电镀导热材料；以及至少一种散热片组分。
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