[发明专利]中继基板及多层印刷电路板有效
| 申请号： | 200480010563.3 | 申请日： | 2004-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN1777989A | 公开（公告）日： | 2006-05-24 |
| 发明（设计）人： | 苅谷隆;古谷俊树 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供可防止在封装基板中所搭载IC芯片，发生布线图案断线的中继基板。通过将中继基板(70)介于封装基板(10)与IC芯片(110)之间，便可吸收因热膨胀较大的多层印刷电路板(10)与热膨胀较小的IC芯片(110)之间的热膨胀率差所产生的应力。特别是构成中继基板(70)的绝缘性基板(80)，通过采用杨氏模量55～440GPa的材料，便可在中继基板(70)内吸收应力。 | ||
| 搜索关键词： | 中继 多层 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种中继基板，设于由树脂构成的封装基板与IC芯片之间，并具有多个贯通孔，在该贯通孔中形成电连接上述封装基板与IC芯片的通孔导体；其特征在于，构成该中继基板的绝缘性基材的杨氏模量是55～440GPa；该绝缘性基材的厚度大于或等于封装基板厚度×0.05、且小于或等于封装基板厚度×1.5。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于揖斐电株式会社，未经揖斐电株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200480010563.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：连续自清洗网式过滤器
- 下一篇：抽拉式联动扩展方舱
