[发明专利]半导体封装用环氧树脂组合物及半导体器件有效
| 申请号： | 200480010580.7 | 申请日： | 2004-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN1802415A | 公开（公告）日： | 2006-07-12 |
| 发明（设计）人： | 前田将克 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高龙鑫;王颖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种半导体封装用环氧树脂组合物，其以环氧树脂、酚醛树脂、无机填充材料、固化促进剂、具有1×102Ω·cm以上、不足1×107Ω·cm的半导体领域中的电阻率值的碳前驱体作为必要成分，在全环氧树脂组合物中，含有65～92重量％的上述无机填充材料及0.1～5.0重量％的上述碳前驱体。使用该组合物可以得到优异的YAG激光标记性，同时不会发生布线间的短路和漏电流等的电气不良和金属线变形现象。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 环氧树脂 组合 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装用环氧树脂组合物，以环氧树脂、酚醛树脂、无机填充材料、固化促进剂、以及具有1×102Ω·cm以上、不足1×107Ω·cm的半导体领域中的电阻率值的碳前驱体作为必要成分，其特征是，在全环氧树脂组合物中，含有65～92重量％的上述无机填充材料及0.1～5.0重量％的上述碳前驱体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友电木株式会社，未经住友电木株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200480010580.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：改进的保密装置
- 下一篇：用于燃料电池的冷却剂组合物
