[发明专利]多层印刷布线板用铜箔叠层板、多层印刷布线板、以及多层印刷布线板的制造方法无效
| 申请号： | 200480010918.9 | 申请日： | 2004-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN1778155A | 公开（公告）日： | 2006-05-24 |
| 发明（设计）人： | 金谷大介;前田修二;福井太郎 | 申请（专利权）人： | 松下电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;B32B15/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种多层印刷布线板和其制造方法，通过使用多层印刷布线板用铜箔叠层板(1)而制造多层印刷布线板，使得在重叠对齐多张具有粘接剂层的单面电路基板时的位置对齐变得容易，从而，提供能够降低错位不良情况发生的多层印刷布线板和其制造方法。其中，所述多层印刷布线板将没有形成电路的敷铜箔(2)、热硬化性树脂硬化而形成的硬质绝缘层(3)、通过加热可暂时熔融的粘接剂层(4)和保护薄膜(5)按该顺序配置成一体。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 布线 铜箔 叠层板 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层印刷布线板用铜箔叠层板，其特征在于，将没有形成电路的敷铜箔、热硬化性树脂硬化而形成的硬质绝缘层、通过加热可暂时熔融的粘接剂层、以及保护薄膜，按该顺序一体化配置。
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