[发明专利]用于化学－机械抛光的分散体无效
| 申请号： | 200480011163.4 | 申请日： | 2004-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN1780716A | 公开（公告）日： | 2006-05-31 |
| 发明（设计）人： | 拉尔夫·布兰德斯;弗雷德里克·克莱斯西格;托马斯·克诺特;弗兰克·门策尔;沃尔夫冈·洛茨;柴崎武义 | 申请（专利权）人： | 德古萨股份公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;C09G1/02;C09K3/14;H01L21/321;H01L21/768 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 过晓东 |
| 地址： | 德国杜塞*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种pH值为3－7、包含1－35wt.％热解法制备的比表面积为5－400m2/g的硅－铝混合氧化物粉末的水分散体，其中在所述粉末中氧化铝的比例在90－99.9wt.％或0.01－10wt.％之间，粉末的表面包括氧化铝和二氧化硅区，并且粉末在X－射线衍射图中不显示结晶二氧化硅的信号。上述分散体可以用于导电金属膜的化学－机械抛光。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 化学 机械抛光 散体 | ||
【主权项】：
1.一种pH值为3-7、包含1-35wt.％热解法制备的比表面积为5-400m2/g的硅-铝混合氧化物粉末的水分散体，其特征在于-所述粉末中氧化铝的比例为90-99.9wt.％或0.01-10wt.％，-所述粉末的表面包括氧化铝和二氧化硅区，-所述粉末在X-射线衍射图中不显示结晶二氧化硅的信号。
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