[发明专利]具有改进的EMI屏蔽垫圈结构的屏蔽罩有效
申请号: | 200480011274.5 | 申请日: | 2004-03-31 |
公开(公告)号: | CN1833341A | 公开(公告)日: | 2006-09-13 |
发明(设计)人: | 布赖恩·基思·劳埃德;丹尼斯·李·杜瓦耶 | 申请(专利权)人: | 莫莱克斯公司 |
主分类号: | H01R13/658 | 分类号: | H01R13/658;H05K9/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 李涛;钟强 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种用于电子模块的电磁干扰(EMI)屏蔽罩,包括:导电底部,与所述底部相连的导电后面板,与所述底部和与所述底部机械与电气相连的第一与第二侧壁电气相连拉伸的封盖。与所述底部,后面板,以及第一与第二侧壁中至少一个电气连接的许多接地片为EMI信号提供通往地电位的电气路径。包围底部,顶部,以及侧壁的导电可压缩垫圈提供与前面板的电气连接,这提供了额外的EMI抑制。底部与顶部中的垫圈啮合接头提供垫圈与面板间的电气连接。 | ||
搜索关键词: | 具有 改进 emi 屏蔽 垫圈 结构 | ||
【主权项】:
1.一种用于电子模块的电磁干扰(EMI)屏蔽罩,所述屏蔽罩包括:用于安装在电路板上的底部构件;与所述底部构件电气连接的导电封盖构件;与底部与封盖构件电气连接的第一与第二导电外壁;与所述底部与封盖构件电气连接的至少一个内壁,该内壁限定至少两个不同的和相邻的所述屏蔽罩的内部腔体,用于容纳其中的电子模块,每个内部腔体包括与所述屏蔽罩外部相通的不同的孔,且该电子模块可通过该孔;以及导电的可压缩垫圈,所述垫圈包围所述底部,所述封盖和所述第一与第二所述侧壁;所述垫圈电气与机械接触所述前面板,以及所述底部与封盖构件、第一与第二所述侧壁中的至少一个,以在所述屏蔽罩与安装所述屏蔽罩的装置间提供电磁干扰密封。
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