[发明专利]场发射电极的制造方法无效
申请号: | 200480011331.X | 申请日: | 2004-04-26 |
公开(公告)号: | CN1781174A | 公开(公告)日: | 2006-05-31 |
发明(设计)人: | T·J·温克;J·马拉 | 申请(专利权)人: | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
主分类号: | H01J9/02 | 分类号: | H01J9/02;H01J1/304 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 张雪梅;陈景峻 |
地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及场发射电极的制造方法,其中该电极包含场发射电极衬底(1)和排列在所述场发射电极衬底(1)上的多个发射体颗粒(2),该方法包含步骤:将所述发射体颗粒(2)在载气流中分散成烟雾状发射体颗粒(2);对所述发射体颗粒(2)充电;以及通过至少一个出口(14)将载气流中的所述带电发射体颗粒(2)引导向场发射电极衬底(1),同时维持衬底(1)和靠近该出口的沉积电极(10)之间的电场,之后将所述带电发射体颗粒(2)沉积并粘附到所述场发射电极衬底(1)。 | ||
搜索关键词: | 发射 电极 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制造场发射电极的方法,该电极包含场发射电极衬底(1)和排列在所述场发射电极衬底(1)上的多个发射体颗粒(2),该方法包含步骤:将所述发射体颗粒(2)在载气流中分散成烟雾状发射体颗粒(2);对所述发射体颗粒(2)充电;以及通过至少一个出口(14)将载气流中的所述带电发射体颗粒(2)引导向场发射电极衬底(1),同时维持衬底(1)和靠近该出口的沉积电极(10)之间的电场,之后将所述带电发射体颗粒(2)沉积并粘附到所述场发射电极衬底(1)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于皇家飞利浦电子股份有限公司,未经皇家飞利浦电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200480011331.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于压力容器的速闭门
- 下一篇:高密度信道复用解复用装置及方法