[发明专利]电极与真空中的物质的接触

摘要

提供了一种改善溅射沉积过程的方法。该方法包括下面步骤：a)提供真空；b)在所提供的真空中提供电极(10、34、34′、44、44′)；c)在所述真空中提供基体，所述基体与所述电极(10、34、34′、44、44′)没有接触，从而在该真空中提供装置(22、22′、24、24′、26、26′、28、28′、30、36、36′、48、48′)。该装置相对于电极进行相对运动，并且在接触区域中与电极相接触。该装置从电极中除去固态材料，或者把固态材料施加到电极上。借助简单机构来实现该方法。不需要复杂的电子或者复杂的控制运算法则。在真空中实现该方法，即不需要破坏真空，因此机器停机时间减少了。

主权项

1.一种改善溅射沉积过程的方法，所述方法包括下面步骤：a)提供真空；b)在所述真空中提供电极；c)在所述真空中提供基体，所述基体与所述电极没有接触；d)在所述真空中提供装置，所述装置相对于所述电极进行相对运动，并且在接触区域中与所述电极相机械接触；所述装置从所述电极中除去材料，或者所述装置把材料施加到所述电极上，所述材料是固态的。