[发明专利]用于制造阴极板的方法和装置有效
申请号: | 200480011397.9 | 申请日: | 2004-04-29 |
公开(公告)号: | CN1780939A | 公开(公告)日: | 2006-05-31 |
发明(设计)人: | W·K·韦布;J·韦斯顿;G·黑夫尔伦 | 申请(专利权)人: | 埃克斯特阿特昆士兰有限公司 |
主分类号: | C25C7/06 | 分类号: | C25C7/06;C25C7/02 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 | 代理人: | 杨晓光;于静 |
地址: | 澳大利亚*** | 国省代码: | 澳大利亚;AU |
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摘要: | 本发明涉及对金属的电解回收,尤其涉及用于制造适用于这种电解回收的阴极板的方法和装置。本发明的第一方面包括在阴极板上提供导电涂层的方法,所述方法包括,在电解槽中相邻于至少一个阳极倒置并浸没阴极板的上部,并且施加电流以电镀阴极板的上部,其中每一个阳极包括:i)第一底部,其适于被相邻于所述阴极板的支架棒定位;ii)第二延伸部分,其与所述底部连接并从所述底部延伸,并适于被相邻于所述阴极板的片定位,其中,将每个所述阳极的外形成形为,使得在使用时,在所述支架棒和阴极片上电镀一致厚度的涂层。本发明的第二个方面提供一种用于电镀具有支架棒和阴极片的阴极板的上部的阳极,所述阳极包括:i)第一暴露底部,其比所述支架棒长、并在其长度上具有恒定的截面形状;ii)第二暴露部分,其与所述底部连接并从所述底部延伸、并且其长度比所述阴极片的宽度短。本发明的第三个方面提供一种整修阴极板的方法,包括以下步骤:在支架棒和所述阴极板上除去导电涂层,然后,对在除镀浴中的所述阴极板施加电流密度,使得所述电流密度的电平足以蚀刻在所述除镀浴的液面线以下的暴露的金属、但不足以优先腐蚀在所述支架棒和所述阴极片之间的任何焊接连接。 | ||
搜索关键词: | 用于 制造 阴极 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种在阴极板上提供导电涂层的方法,该方法包括,在电镀槽中相邻于至少一个阳极倒置并浸没所述阴极板的上部,并且施加电流以电镀所述阴极板的所述上部,其中每个所述阳极包括:i)第一底部,其适于被相邻于所述阴极板的支架棒定位;ii)第二延伸部分,其与所述底部连接并从所述底部延伸,并适于被相邻于所述阴极板的片定位,其中,将每个所述阳极的外形成形为,使得在使用中,在所述支架棒和阴极片上电镀一致厚度的涂层。
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