[发明专利]处于成型形式的预成形EMI/RFI屏蔽组合物有效
申请号: | 200480011406.4 | 申请日: | 2004-04-30 |
公开(公告)号: | CN1826382A | 公开(公告)日: | 2006-08-30 |
发明(设计)人: | M·A·科斯曼;A·巴拉达雷斯 | 申请(专利权)人: | PRC-迪索托国际公司 |
主分类号: | C08L81/00 | 分类号: | C08L81/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 龙传红 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 公开了包含处于成型形式的含硫聚合物的导电预成形组合物以及处于成型形式的预成形组合物用于密封孔隙的用途。该预成形组合物可以用于密封具有EMI/RFI屏蔽效果的孔隙。 | ||
搜索关键词: | 处于 成型 形式 成形 emi rfi 屏蔽 组合 | ||
【主权项】:
1、一种处于成型形式的预成形组合物,它包含:含有至少一种含硫聚合物和至少一种导电填料的基础组合物;和固化剂组合物;其中预成形组合物能够屏蔽EMI/RFI辐射。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于PRC-迪索托国际公司,未经PRC-迪索托国际公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200480011406.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。