[发明专利]印刷电路板,制造方法及电路装置

摘要

一种印刷电路板的制造方法，包括：在绝缘薄膜的至少一个表面上形成导电金属层，其间具有喷镀金属层；选择性蚀刻导电金属层和喷镀金属层以产生布线图；用可溶解喷镀金属层的镍的第一处理液处理该层压薄膜；及用可溶解喷镀金属层的铬和能够消除绝缘薄膜的喷镀金属层的第二处理液进行处理以将从布线图暴露的绝缘薄膜的浅表面和浅表面中的残留喷镀金属一起去除。一种印刷电路板，包括绝缘薄膜和布线图，其中从布线图暴露的区域的绝缘薄膜的厚度比布线图下的区域的绝缘薄膜的厚度小1至100nm。本发明将与绝缘薄膜结合的喷镀金属和绝缘薄膜的浅表面一起去除，因此在导线之间的绝缘薄膜表面不含有残留金属，防止了导线之间的短路。

主权项

1、印刷电路板的制造方法，该方法包括：制备包括绝缘薄膜和设置在绝缘薄膜的至少一个表面上的导电金属层，及其间具有喷镀金属层的层压薄膜，有选择地蚀刻该层压薄膜的导电金属层和喷镀金属层以产生布线图，用可溶解喷镀金属层的镍的第一处理液处理层压薄膜，并用可溶解喷镀金属层的铬和可消除绝缘薄膜中的喷镀金属层的第二处理液进行处理以将从布线图暴露的绝缘薄膜的浅表面与浅表面中的残留喷镀金属一起去除。