[发明专利]薄膜形成装置的基板输送装置有效
| 申请号： | 200480011834.7 | 申请日： | 2004-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN1784767A | 公开（公告）日： | 2006-06-07 |
| 发明（设计）人： | 山崎秀作;长谷川敬晃 | 申请（专利权）人： | 石川岛播磨重工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/205 | 分类号： | H01L21/205;H01L21/68;C23C16/44 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温大鹏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是一种薄膜形成装置的基板输送装置，其为了达到下述目的，即、不在成膜室(1)内设置覆盖基板(4)的外周缘部整体那样的大型掩模板(35)，便可以可靠地防止从电极(3)产生的等离子体绕入基板(4)的背面侧，并能够降低成本且提高维护性能，而在输送台车(23)上立设有形成有大于基板(4)的开口部(36)且与电感耦合型电极(3)对置的隔壁板(37)，并且，在该隔壁板(37)的远离电感耦合电极(3)的一侧配置有安装着基板(4)的相框状的基板保持器(38)，使得基板(4)配置在所述隔壁板(37)的开口部(36)的大致中央部且基板保持器(38)的外周缘部由隔壁板(37)遮盖。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 形成 装置 输送 | ||
【主权项】：
1.一种薄膜形成装置的基板输送装置，将载置于输送台车上的基板运入到在同一平面内配置电极而成的成膜室内，使得该基板的表面与电极对置，在该基板表面上形成薄膜，其特征在于，在输送台车上，立设有形成有大于基板的开口部且与电极对置的隔壁板，并且，在该隔壁板的远离电极的一侧，配置有安装有基板的相框状的基板保持器，使得基板配置于前述隔壁板的开口部的大致中央部且基板保持器的外周缘部由隔壁板遮盖。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
