[发明专利]用于将清洗液喷洒在基底上的方法和装置有效
| 申请号： | 200480011898.7 | 申请日： | 2004-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN1852778A | 公开（公告）日： | 2006-10-25 |
| 发明（设计）人： | 小杉仁 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | B08B3/00 | 分类号： | B08B3/00;B08B3/12;B08B6/00 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王安武 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种用于将清洗液喷洒在基底上的装置和方法，其中所述清洗液通过一个喷嘴阵列基本喷洒在靠近基底的中心处并且通过第二喷嘴阵列喷洒在穿越所述基底的径向范围。因此，所述装置包括：第一喷嘴阵列，其包括至少一个喷嘴并被构造成将所述清洗液基本喷洒在靠近所述基底的中心处；第一控制阀，其耦合到所述第一喷嘴阵列并被构造成开动通过所述第一喷嘴阵列的所述清洗液的第一流速；第二喷嘴阵列，其包括多个喷嘴并被构造成将所述清洗液喷洒在穿越所述基底的径向范围；和第二控制阀，其耦合到所述第二喷嘴阵列并被构造成开动通过所述第二喷嘴阵列的所述清洗液的第二流速。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 清洗 喷洒 基底 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于将清洗液喷洒在基底上的清洗液喷嘴组件，包括：第一喷嘴阵列，其包括至少一个喷嘴并被构造成将所述清洗液基本喷洒到靠近所述基底的中心处；第一控制阀，其耦合到所述第一喷嘴阵列并被构造成开动通过所述第一喷嘴阵列的所述清洗液的第一流量；第二喷嘴阵列，其包括多个喷嘴并被构造成将所述清洗液喷洒在穿越所述基底的径向范围；和第二控制阀，其耦合到所述第二喷嘴阵列并被构造成开动通过所述第二喷嘴阵列的所述清洗液的第二流量。
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