[发明专利]电润湿模块有效

专利信息
申请号: 200480012153.2 申请日: 2004-05-04
公开(公告)号: CN1784625A 公开(公告)日: 2006-06-07
发明(设计)人: C·A·伦德斯;B·H·W·亨德里克斯;S·库伊佩;R·A·哈耶斯 申请(专利权)人: 皇家飞利浦电子股份有限公司
主分类号: G02B26/02 分类号: G02B26/02;G02B3/14
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 吴立明;张志醒
地址: 荷兰艾*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要: 一种电润湿模块(20),包括流体室(8),其包含第一流体(A)和第二流体(B),所述两个流体由界面(14)分开,还包括用于在至少一个流体上施加作用力以改变所述界面的位置和/或形状的装置(16、17)。通过向所述第二流体提供溶解的或混合的化合物,所述化合物不能溶解于或不能混合在所述第一流体中,和/或所述第一流体包括溶解的或混合的化合物,所述化合物不能溶解于或不能混合在所述第二流体中,其剂量足以将相应流体的凝固点降低至-20℃以下,所述模块的性能可被提高,因而所述模块可在低温下使用。
搜索关键词: 润湿 模块
【主权项】:
1.一种包括流体室的电润湿模块,包括至少第一导电和/或极性流体的第一体,和第二非导电和/或非极性流体的第二体,所述两个体由界面分开,以及用于在至少其中一个体上施加作用力以改变所述界面的位置和/或形状的装置,其特征在于所述第二流体的体包括溶解的或混合的化合物,所述化合物不能溶解于或不能混合于所述第一流体的体中,和/或所述第一流体的体包括溶解的或混合的化合物,所述化合物不能溶解于或不能混合于所述第二流体的体中,所述化合物的量足以将相应流体的凝固点降低至-20℃以下。
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