[发明专利]制造多层陶瓷电子部件的方法无效
| 申请号： | 200480012424.4 | 申请日： | 2004-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN1784756A | 公开（公告）日： | 2006-06-07 |
| 发明（设计）人： | 唐津真弘;佐藤茂树;金杉将明 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 龙传红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 层压的陶瓷电子部件的生产方法，它能够将所需数量的层压材料单元有效地层压以生产层压的陶瓷电子部件，同时积极地防止对于各包括陶瓷坯片和电极层的这些层压材料单元的损坏。该生产方法包括将各由在载体片上的陶瓷坯片、电极层和防粘层按所述顺序组成的多个层压材料单元进行层压的步骤，其中层压材料单元进行定位以使层压材料单元的防粘层的表面接触到在载体表面上形成的粘合剂层表面，要求在层压材料单元和载体片之间的粘合强度高于在载体片和陶瓷坯片之间的粘合强度和低于在层压材料单元和防粘层之间的粘合强度，对其加压处理来将层压材料单元层压在载体上。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 多层 陶瓷 电子 部件 方法 | ||
【主权项】：
1.通过将各通过陶瓷坯片、电极层和防粘层按这一顺序层压在载体片上所形成的多个的多层单元进行层压来制造多层陶瓷电子部件的方法，该方法包括以下步骤：将多层单元放置在基底片上以使多层单元的防粘层的表面与在基底片的表面上形成的凝集剂层接触，要求在其本身和载体片之间的粘合强度高于在载体片和陶瓷坯片之间的粘结强度并低于在其本身和防粘层之间的粘结强度，对其加压处理，并将这些多层单元层压在基底片上。
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