[发明专利]飞灰粉末及其制备方法、半导体封装用树脂组合物和使用它的半导体器件无效
| 申请号： | 200480012453.0 | 申请日： | 2004-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN1784276A | 公开（公告）日： | 2006-06-07 |
| 发明（设计）人： | 黑柳秋久;西森修次;山地豪 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B09B3/00 | 分类号： | B09B3/00;C01B33/18;C08K3/36;C08L101/00;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 封新琴;巫肖南 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种基本上不含有硅烷醇基的飞灰粉末，其中将10克飞灰粉末浸渍在20℃的100ml纯水中6小时后的水萃取液的电导率为200μS/cm或更小。本发明提供了离子杂质含量减少了的并对各种树脂具有优异亲合力(润湿性)的飞灰粉末。 | ||
| 搜索关键词： | 粉末 及其 制备 方法 半导体 封装 树脂 组合 使用 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种基本上不含有硅烷醇基的飞灰粉末，其中将10克飞灰粉末浸渍在20℃的100ml纯水中6小时后的水萃取液的电导率为200μS/cm或更小。
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