[发明专利]具有包含着元材料的介质基片的微带天线的结构无效
| 申请号： | 200480012553.3 | 申请日： | 2004-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN1784810A | 公开（公告）日： | 2006-06-07 |
| 发明（设计）人： | 威廉姆·D·基伦;兰迪·T·皮克;赫里伯托·J·戴尔噶多 | 申请（专利权）人： | 哈里公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王萍 |
| 地址： | 美国佛*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种隙缝馈电微带贴片天线(300)，包括一个导电地平面(308)，该导电地平面(308)包含至少一个隙缝(306)。在地平面(308)和至少一条馈线(317)之间设置介质材料，其中至少一部分介质层(313)包含磁性颗粒(324)。馈线(317)和地平面(308)之间的介质层提供具有高相对介电常数(313)和低相对介电常数的(312)区。至少一部分短截线(318)设置在高相对介电常数区(313)上。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 包含 材料 介质 微带 天线 结构 | ||
【主权项】：
1.一种隙缝馈电微带贴片天线，包括：导电地平面，所述地平面具有至少一个隙缝；用于对所述隙缝或从所述隙缝传送信号能量的馈线，所述馈线包含超出所述隙缝延伸的短截线；设置在所述馈线和所述地平面之间的第一介质层，所述第一介质层具有包含关于第一区的第一相对介电常数的第一组介质特性，并且所述第一介质层的至少一个第二区具有第二组介质特性，所述第二组介质特性提供比所述第一相对介电常数高的相对介电常数，其中，所述短截线设置在所述第二区上，以及至少一个贴片辐射器和第二介质层，所述第二介质层设置在所述地平面和所述贴片辐射器之间，其中，所述第二介质层包括提供包含第三相对介电常数的第三组介质特性的第三区，并且包括包含第四组介质特性的至少一个第四区，所述第四组介质特性包含比所述第三相对介电常数高的相对介电常数。
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