[发明专利]具有薄膜插入模制RFID标签的元件处理装置无效
| 申请号： | 200480012583.4 | 申请日： | 2004-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN1791881A | 公开（公告）日： | 2006-06-21 |
| 发明（设计）人： | 韦恩·阿斯坡 | 申请（专利权）人： | 诚实公司 |
| 主分类号： | G06K19/06 | 分类号： | G06K19/06 |
| 代理公司： | 北京中安信知识产权代理事务所 | 代理人： | 张小娟 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种系统和方法，其包括半导体和灵敏电子元件加工和处理工业中所使用的处理器、运输机、载体、托盘等处理装置的模制工序中的薄而柔RFID标签。预定大小和形状的RFID标签通常粘贴或封装在两个热聚物薄膜层之间以产生RFID标签叠片(laminate)。该RFID标签叠片可选地沿模制腔内的成形表面防止以便与可模制的熔化树脂材料的所需目标表面相对齐，进而完成薄膜插入模制工序，RFID标签叠片整体粘贴在至少部分的模制处理装置或处理装置元件/部件上。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 薄膜 插入 rfid 标签 元件 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种其中集成有射频识别器(RFID)标签的晶片容器，包括：由热塑聚合物材料制成并适用于固定至少一个晶片的外壳部分，以及借助薄膜插入模制法整体模制在外壳部分表面内的RFID薄膜叠片构件，所述RFID薄膜构件包括第一薄的柔性薄膜层、第二薄的柔性薄膜层以及封入在第一和第二薄的柔性薄膜层之间的RFID标签，并且其中所述第一薄的柔性薄膜层在薄膜插入模制过程中于RFID标签和外壳部分之间提供阻挡层。
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