[发明专利]曝光装置及器件制造方法有效
申请号: | 200480012836.8 | 申请日: | 2004-05-14 |
公开(公告)号: | CN1788333A | 公开(公告)日: | 2006-06-14 |
发明(设计)人: | 石井勇树 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G03F7/20 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 许海兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供曝光装置及器件制造方法。器件制造系统(SYS)的曝光装置主体(EX)用液体(5)充满投影光学系(PL)与基板(P)之间的至少一部分,通过投影光学系(PL)与液体(50)将掩模M图形的像投影到基板(P)上,对基板(P)进行曝光;其中:具有基板保持托盘(PH)和液体供给机构(12);该基板保持托盘(PH)保持基板(P),同时,使基板(P)浸入其中地保持液体(50);该液体供给机构(12)在投影光学系(PL)的投影区域(AR1)的近旁从基板(P)的上方将液体(50)供给到基板(P)上。该曝光装置在用液体充满投影光学系与基板之间进行曝光处理时,也可将所期望的器件的图形形成于基板上。 | ||
搜索关键词: | 曝光 装置 器件 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种曝光装置,用液体充满投影光学系与基板之间的至少一部分,通过上述投影光学系与上述液体将图形的像投影到基板上,对上述基板进行曝光;其特征在于:具有基板保持构件和液体供给机构;该基板保持构件保持上述基板,同时使上述基板浸入其中地保持液体;该液体供给机构在上述投影光学系的投影区域的近旁从上述基板的上方将液体供给到上述基板上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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