[发明专利]含聚醚型增塑剂的水性真空成形层压粘合剂组合物

摘要

水性粘合剂组合物，其包含水性介质和分散的树脂相，该树脂相包含可水分散的聚氨酯、包含乙烯基酯单体残基的聚合物和作为增塑剂的含聚醚的化合物。该组合物可作为多层复合物的一部分，该多层复合物包含热塑性基材、热塑性覆盖层和覆盖在与基材接触的覆盖层的至少一部分上的粘合剂组合物。用以下方式将热塑性覆盖层粘着到基材上：将粘合剂组合物施涂到覆盖层上，干燥该组合物形成干的粘合剂层，加热覆盖层，将覆盖层上的干粘合剂层与基材接触，并在足以使覆盖层粘附到基材上的时间和温度下，将真空施加在基材上。

主权项

1、包含分散于水性介质中的树脂相的水性粘合剂组合物，所述的树脂相包含：(a)可水分散的聚氨酯；(b)包含一个或多个乙烯基酯单体残基的聚合物；和(c)选自具有以下结构I-IV的含聚醚的化合物的增塑剂：其中每个存在的R¹独立地选自H、卤素和C₁～C₈线型、环状或支链烷基；每个存在的R²单独为选自共价键、-OCH₂-、-CH₂-、-NH-C(O)-NH-、-NH-C(O)-O-、-NH-C(O)-S-、-C(O)-O-和-C(O)-NR⁸-的连接基团，其中R⁸选自H和C₁～C₄线型或支链烷基；每个存在的R³独立地选自H和C₁～C₂₄线型、环状或支链烷基、烯基、芳基、烷芳基和芳烷基；每个存在的R⁴独立地选自C₁～C₂₄线型、环状或支链亚烷基，包含1～24个碳原子的氧亚烷基，C₁～C₂₄线型、环状和支链亚烷基芳基，C₂～C₂₄线型、环状或支链亚烯基，C₂～C₂₄线型、环状或支链亚炔基，包含2～24个碳原子的氧亚烯基，包含2～24个碳原子的氧亚炔基，C₂～C₂₄线型、环状或支链亚烯基芳基，C₂～C₂₄线型、环状或支链亚炔基芳基，-O-[-(CR¹₂)_p-O-]_n-基团，其中R¹定义如上，以及分子量为50～10000的聚氧化烯基团；n为0～1000的整数；m为0～6的整数；p为0～6的整数。