[发明专利]发光器件及其封装结构以及该封装结构的制造方法无效
| 申请号： | 200480012936.0 | 申请日： | 2004-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN1788359A | 公开（公告）日： | 2006-06-14 |
| 发明（设计）人： | 朴柄哉 | 申请（专利权）人： | 纳米封装工艺公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余朦;葛强 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种发光器件，其封装结构以及该封装结构的制造方法，其中可以通过将LED芯片安装至由金属制成、具有大面积的用于散热的主衬底来提高发光效率和散热能力。所述发光器件封装结构包括：用于散热的主衬底，包括具有内部空间的反射镜，所述反射镜的上部是开放的，并且由所述主衬底的边缘和中央部分之间向上凸起预定高度的侧壁形成，所述中央部分是安装发光器件芯片的位置；辅助电路板，置于所述主衬底的所述边缘与所述侧壁之间，并具有部分暴露于所述主衬底的底面，所述辅助电路板具有至少一个在所述暴露底面中形成的导电盘，以及在向上暴露的表面中形成的与所述导电盘电连接的芯片焊接盘；以及引线框，其与所述导电盘相接合。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 及其 封装 结构 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光器件封装结构，包括：用于散热的主衬底，包括具有内部空间的反射镜，所述反射镜的上部是开放的，并且由所述主衬底的边缘和中央部分之间向上凸起预定高度的侧壁形成，所述主衬底由金属材料制成，所述中央部分是安装发光器件芯片的位置；辅助电路板，置于所述主衬底的所述边缘与所述侧壁之间，并具有部分暴露于所述主衬底的底面，所述辅助电路板具有至少一个在所述暴露底面中形成的导电盘，以及在向上暴露的表面中形成的与所述导电盘电连接的芯片焊接盘；以及引线框，与所述导电盘接合。
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