[发明专利]硅烷化聚氨酯类水性组合物、和水性包封用粘接剂以及水性接触型粘接剂无效
| 申请号： | 200480012951.5 | 申请日： | 2004-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN1788030A | 公开（公告）日： | 2006-06-14 |
| 发明（设计）人： | 原田邦治;森茂树;福本好央 | 申请（专利权）人： | 科尼希株式会社 |
| 主分类号： | C08G18/38 | 分类号： | C08G18/38;C08L75/04;C08K5/17;C09J175/04;C09J201/10 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张平元;赵仁临 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 硅烷化聚氨酯类水性组合物可以作为安全性高、另外表现出优异的粘接力需要的时间短、初期粘接性优异的水性粘接剂使用。上述硅烷化聚氨酯类水性组合物，其特征在于，该组合物含有下述(A)成分、(B)成分以及(C)成分：(A)不含有阴离子性基团的多元醇化合物(A1)、含有阴离子性基团的多元醇化合物(A2)、含有叔氨基以及异氰酸酯反应性基团的化合物(A3)、多异氰酸酯化合物(A4)、含有异氰酸酯反应性基团的烷氧基硅烷化合物(A5)、以及胺类扩链剂(A6)反应得到的含有阴离子性基团以及叔氨基的烷氧基甲硅烷基末端聚氨酯预聚物、(B)碱性化合物、(C)水。 | ||
| 搜索关键词： | 硅烷 聚氨酯 水性 组合 包封用粘接剂 以及 接触 型粘接剂 | ||
【主权项】：
1.一种硅烷化聚氨酯类水性组合物，其特征在于，该组合物含有下述(A)成分、(B)成分以及(C)成分：(A)不含有阴离子性基团的多元醇化合物(A1)、含有阴离子性基团的多元醇化合物(A2)、含有叔氨基以及异氰酸酯反应性基团的化合物(A3)、多异氰酸酯化合物(A4)、含有异氰酸酯反应性基团的烷氧基硅烷化合物(A5)、以及胺类扩链剂(A6)反应得到的含有阴离子性基团以及叔氨基的烷氧基甲硅烷基末端聚氨酯预聚物(B)碱性化合物(C)水。
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