[发明专利]包含隔离沟槽和场效应晶体管的集成电路装置及相关制造方法有效
申请号: | 200480012981.6 | 申请日: | 2004-05-05 |
公开(公告)号: | CN1788351A | 公开(公告)日: | 2006-06-14 |
发明(设计)人: | R·卡科施克;F·舒勒 | 申请(专利权)人: | 因芬尼昂技术股份公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/8247;H01L21/336;H01L29/788 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 张雪梅;梁永 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及包括存储单元区域(12)的存储电路装置,该存储单元区域包含多个存储单元晶体管(T00至T21)。通过选择晶体管(TD0)选择一列中的存储单元晶体管(T00、T01)。选择晶体管(TD0)为三个控制区的晶体管,其控制区延伸到隔离沟槽(G0、G1)内。后者(G0、G1)也用于隔离存储单元区(12)的不同列的存储单元晶体管(T00,T10)。该装置增加了集成水平。 | ||
搜索关键词: | 包含 隔离 沟槽 场效应 晶体管 集成电路 装置 相关 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路装置(10),特别是集成存储电路装置:具有衬底(200),具有场效应晶体管(TD0),具有隔离沟槽(60),该隔离沟槽设置在衬底(200)内,将场效应晶体管(TD0)与其周围区域隔离,并被沟槽底部、沟槽壁、以及沟槽边缘界定,并具有中间壁隔离区(216),该区域由位于相互对立的沟槽壁之间并和沟槽底部有一定距离的中心区域内的电绝缘材料构成,该隔离沟槽含有导电材料(218),该导电材料在靠近沟槽边缘的区域内形成场效应晶体管(TD0)的栅极区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的