[发明专利]加热装置有效
| 申请号： | 200480013038.7 | 申请日： | 2004-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN1788526A | 公开（公告）日： | 2006-06-14 |
| 发明（设计）人： | 香川敏章;木田裕士;山中孝师;光冈彻典 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H05B3/00 | 分类号： | H05B3/00;G03G15/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温大鹏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 考虑到由于来自热反射板(238)或热反射板(239)中的热反射板侧面的对流而产生的放热量取决于面的朝向，而配置定影装置(23)中的热反射板(238)或热反射板(239)。具体地说，配置反射板(238)或热反射板(239)，使得若将关于热反射板的外侧面的铅直朝上的投影面积设为Su、水平方向的投影面积设为Sh、铅直朝下的投影面积设为Sd，则由于对流热传导率η用η＝(Su＋0.77Sh＋0.54Sd)/(Su＋Sh＋Sd)求出，所以对流热传导率η至少比0.9更小。 | ||
| 搜索关键词： | 加热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种加热装置，其特征在于，备有：加热部件，以与输送被加热物的输送通路相接的方式设置，对前述被加热物进行加热；热反射板，以与前述加热部件对置的方式配置在前述加热部件中与前述输送通路相反的一侧，对从前述加热部件放出的辐射热进行反射；在加热部件周围的预定位置上配置前述热反射板，使得在将关于前述热反射板中与前述加热部件对置的面的相反侧的面的、铅直向上的投影面积、水平方向的投影面积、铅直向下的投影面积分别设为Su、Sh、Sd时，用η＝(Su+0.77Sh+0.54Sd)/(Su+Sh+Sd)表示的对流热传导率η至少为0.9以下。
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