[发明专利]大体积高热传导率原料及其制作方法有效
申请号: | 200480013321.X | 申请日: | 2004-09-15 |
公开(公告)号: | CN1792124A | 公开(公告)日: | 2006-06-21 |
发明(设计)人: | 哈卢克·塞尔;约翰·T·马里纳 | 申请(专利权)人: | 通用电气公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H01L23/36;C04B35/536 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 贾静环;宋莉 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及用于制造散热器的原材料(feedstock),包括热传导率大于1000W/m-K、厚度至少为0.2mm,在任何其它维度上的尺寸至少是5cm的退火热解石墨片。在一个实施方案中,该原料通过下列而制备:热压一叠交替叠加的热解石墨片层和平石墨板模用于得到退火热解石墨的成品片,包括多层至少0.075度每毫米厚度的相互平行的多层。在另一个技术方案中,退火热解石墨的成品片是通过石墨化成叠的含有高碳聚合物的膜而制备的。 | ||
搜索关键词: | 体积 高热 传导 原料 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1、退火热解石墨原材料,包括退火热解石墨板材,所述石墨板材具有的热传导率大于1000W/m-K,厚度至少为0.2mm并且至少一个其它维度至少为5cm,其中所述板材包括多个相互平行的并且平面度小于0.075度每毫米厚度的平石墨片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于通用电气公司,未经通用电气公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200480013321.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体光检测器
- 下一篇:基于时序逻辑的业务过程建模方法