[发明专利]形成微细铜颗粒烧结产物类的微细形状导电体的方法,以及应用所述方法形成铜微细布线和薄铜膜的方法

摘要

形成微细铜颗粒烧结产物类的微细形状导电体的方法，其中通过使用其表面上具有氧化物膜的铜颗粒的分散体绘制出微细图案，然后，在较低温度下，所得图案中其表面上具有氧化物膜层的微细铜颗粒或微细铜氧化物颗粒进行还原处理，然后将所得铜颗粒烧结。在一个实施方案中，其表面上具有氧化物膜层的微细铜颗粒或微细铜氧化物颗粒的分散体(所述微粒的平均粒径为10μm或更小)涂敷在基底上，所得涂敷层中的微粒在包含具有还原能力的化合物蒸汽或气体的气氛下加热到350℃或更低的温度，由此通过利用所述具有还原能力的化合物作为还原剂的还原作用使氧化膜还原，然后，进行一系列包括重复短时间氧化处理和再还原处理结合在一起的加热处理的加热步骤，因而由所得铜颗粒形成烧结产物。由上述方法形成的微细铜颗粒烧结产物类的微细形成导电体表现出优异的电导率。

主权项

1.一种用于在基底上形成由彼此烧结的铜纳米颗粒的烧结产物层构成的印刷电路的铜系微细图案的方法，这种用于形成印刷电路的铜系微细图案的方法包括如下步骤：使用包含具有表面氧化物膜层的铜纳米颗粒或铜氧化物纳米颗粒的分散体在基底上绘出具有用于布线的微细图案的涂层，所述纳米颗粒具有选自1～100nm范围内的平均粒径，和使包含于涂层中的具有表面氧化物膜层的铜纳米颗粒或铜氧化物纳米颗粒进行旨在还原表面氧化物膜层或铜氧化物的处理，再将所述还原处理下复原的所得纳米颗粒进行烘焙，以形成其烧结产物层，其中在相同步骤中进行的所述还原处理和烘焙处理是在选自300℃或更低的加热温度和还原性有机化合物的存在下，通过加热包含于涂层中的具有表面氧化物膜层的铜纳米颗粒或铜氧化物纳米颗粒，以使所述还原性有机化合物在其上产生作用进行的。