[发明专利]具有整体式加热器的微机电器件封装件无效
| 申请号： | 200480013423.1 | 申请日： | 2004-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN1836324A | 公开（公告）日： | 2006-09-20 |
| 发明（设计）人： | T·达恩 | 申请（专利权）人： | 反射公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有整体式加热器的微机电器件封装件以及一种封装微机电器件的方法。所述微机电器件封装件包括第一封装衬底和第二封装衬底，两者之间放置有微机电器件，例如微反射镜阵列器件。为了将所述第一和第二封装衬底结合在一起以封装其内的微机电器件，要沉积一个密封介质层，并通过加热器对其加热，从而将所述第一和第二封装衬底结合在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 整体 加热器 微机 器件 封装 | ||
【主权项】：
1.一种用于封装微反射镜阵列器件的封装件的衬底，该衬底包括：一个层压件，该层压件包括多个结合在一起的衬底层；和一个加热器，该加热器沿着所述多个衬底层中一个衬底层的周缘设置，并被置于所述衬底层和所述多个衬底层中另一个衬底层之间
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