[发明专利]利用表面不敏感天线结构的RFID标记有效
申请号: | 200480013489.0 | 申请日: | 2004-04-12 |
公开(公告)号: | CN1792003A | 公开(公告)日: | 2006-06-21 |
发明(设计)人: | I·J·福斯特;A·N·法尔;N·A·霍华德;A·W·赫尔曼 | 申请(专利权)人: | 艾利丹尼森公司 |
主分类号: | H01Q1/22 | 分类号: | H01Q1/22;H01Q1/38;G06K19/077 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赵蓉民 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种RFID器件,包括导电翼片和导电结构,导电翼片和导电结构之间是介电层。导电结构叠加在导电翼片上作为护罩,使得该器件至少可在一定程度上对所安装的表面不敏感、或对附近物体如纸盒或其它容器内的货物的存在不敏感,该纸盒或其它容器包括所述器件。介电层可以是所述容器的一部分,例如容器的被重叠部分。可选择地,介电层可以是单独一层,其厚度可以变化,而使得其中一个导电翼片电容耦合到所述导电结构。作为另一种替换方案,所述介电层是可扩大基底,该基底可在加工操作例如印制后被扩大。 | ||
搜索关键词: | 利用 表面 敏感 天线 结构 rfid 标记 | ||
【主权项】:
1.一种射频识别(RFID)器件,包括:一对导电翼片,其位于介电层的第一表面上;一导电结构;一介电层,其位于所述导电翼片和所述导电结构之间;其中所述介电层具有较薄部分和较厚部分;且其中一个所述导电翼片至少部分处于所述介电层的所述较薄部分上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于艾利丹尼森公司,未经艾利丹尼森公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200480013489.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。