[发明专利]用于半导体布置的结构和制造半导体布置的方法有效
| 申请号： | 200480013709.X | 申请日： | 2004-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN1791965A | 公开（公告）日： | 2006-06-21 |
| 发明（设计）人： | 保卢斯·C·杜因费尔德;格温·H·格林克 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;H01L29/06;G03F7/00;H01L21/20;H01L51/40;H01L21/311;H01L21/312;H05B33/10;H01L21/28 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王英 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于半导体布置的结构。用于支持淀积含有半导体的溶液的抗蚀剂结构直接或通过中间层耦合到衬底上。抗蚀剂结构包括用于淀积含有半导体(309)的溶液的凹陷(301)，和对准凹陷(309)的至少一部分边缘且通过凸起(307)与凹陷(309)分开的槽(305)。槽(305)优选包围凹陷(309)。槽对含有半导体的溶液提供牵制效果，由此提高了润湿性，并因而允许增加的半导体量施加到给定区域上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 布置 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于半导体布置的结构；包括耦合到衬底的抗蚀剂结构；该抗蚀剂结构包括：用于淀积含有半导体或其前体(309)的溶液的凹陷(301)，和对准该凹陷(309)的至少一部分边缘且通过凸起(307)与所述凹陷(301)分开的槽(305)。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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