[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 200480014303.3 | 申请日： | 2004-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN1795557A | 公开（公告）日： | 2006-06-28 |
| 发明（设计）人： | 金泽正喜 | 申请（专利权）人： | 三垦电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H01L23/36 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在半导体装置中设置具有散热性的支撑板(5)以及在支撑板(5)上依次被层叠、固定且交替地进行开关工作的第1半导体元件(1)和第2半导体元件(2)。如果在支撑板(5)上依次层叠、固定第1半导体元件(1)和第2半导体元件(2)，则既可减少支撑板(5)的占有面积，又可提高集成度，使第1半导体元件(1)和第2半导体元件(2)交替地进行开关工作，可抑制第1半导体元件(1)和第2半导体元件(2)的发生热量。在小的面积上层叠半导体装置的多个半导体元件，可使半导体装置以良好的散热特性工作。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具备：具有散热性的支撑板；以及第1半导体元件和第2半导体元件，在该支撑板上被依次层叠、固定且交替地进行开关工作。
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