[发明专利]制备导电热塑性组合物的方法有效
申请号: | 200480014450.0 | 申请日: | 2004-04-12 |
公开(公告)号: | CN1795231A | 公开(公告)日: | 2006-06-28 |
发明(设计)人: | 罗伯特·霍桑;萨伊-佩·廷 | 申请(专利权)人: | 通用电气公司 |
主分类号: | C08K3/04 | 分类号: | C08K3/04;C08L77/00;C08L71/12 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 封新琴;巫肖南 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 这里公开了一种使用导电母料制备导电热塑性组合物特别是导电聚(亚芳基醚)/聚酰胺组合物的方法,所述导电母料是通过以下方法制备的:该方法包括混合导电碳黑和第一树脂以形成导电碳黑/树脂混合物;将导电碳黑/树脂混合物与第二树脂复合,其中第一树脂是粉末。 | ||
搜索关键词: | 制备 导电 塑性 组合 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制备导电碳黑母料的方法,其包括混合导电碳黑和第一树脂,以形成碳黑/树脂混合物;将碳黑/树脂混合物与第二树脂复合,其中第一树脂是粒度为约20微米-约4毫米的粉末。
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