[发明专利]板状材料及其制造方法有效
申请号: | 200480014747.7 | 申请日: | 2004-10-05 |
公开(公告)号: | CN1795094A | 公开(公告)日: | 2006-06-28 |
发明(设计)人: | 川崎拓 | 申请(专利权)人: | 大金工业株式会社 |
主分类号: | B32B15/08 | 分类号: | B32B15/08;B05D5/00;B05D7/14;C23C28/00;F28F1/32 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 丁香兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明在于,改善基材与覆膜的粘附性的同时降低生产板状材料时必要的成本。该板状材料(1)具有基材(3)和覆膜(5)。基材(3)为板状材料,其表面上没有亚微米级的板厚度方向的凹凸。覆膜(5)由具有亲和性的涂料形成,形成在基材(3)的表面。 | ||
搜索关键词: | 材料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、板状材料(1);其具有板状基材(3)和覆膜(5),所述基材(3)的表面上没有亚微米级大小的板厚度方向的凹凸,覆膜(5)形成于所述基材(3)表面且由对所述基材具有亲和性的涂料形成。
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