[发明专利]球栅阵列封装的平面化和测试无效
| 申请号： | 200480015127.5 | 申请日： | 2004-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN1798977A | 公开（公告）日： | 2006-07-05 |
| 发明（设计）人： | 马克·L·迪奥里奥 | 申请（专利权）人： | 快速研究股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/02 | 分类号： | G01R31/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 器件封装上的外部端子或球栅阵列的平面度可以通过使用测试探针提高，该探针平坦化电端子的同时形成用于封装测试的电接触。在测试后，封装具有平面度提高的外部端子，该提高的平面度改善了在包含封装的系统组装过程中的电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 封装 平面化 测试 | ||
【主权项】：
1、一种用于测试包含器件的封装的工艺，包括：使探针尖端与封装上的外部端子相接触；使用所述探针尖端使所述外部端子变形，以提高所述外部端子的平面度；和通过所述探针尖端到所述外部端子的电连接而电测试所述器件。
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