[发明专利]用于结构化地金属化聚合的和陶瓷的基材的方法以及在该方法中使用的可活性化的化合物无效
| 申请号： | 200480015186.2 | 申请日： | 2004-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN1799293A | 公开（公告）日： | 2006-07-05 |
| 发明（设计）人： | 马里奥·舍德纳;汉斯－克劳斯·若茨;居尔纳拉·纳斯穆迪诺瓦 | 申请（专利权）人： | 詹诺普蒂克自动化技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;C23C18/16 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 董莘 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及尤其在电学电路中使用的、在非导电的载体上制造良好粘附的导电结构的方法，以及在方法中使用的表面活性化的化合物。方法包括工艺步骤：涂敷表面活性化的化合物，其选择性的照射和随后对被照射区域的无电流的金属化，以形成金属结构。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 结构 金属化 聚合 陶瓷 基材 方法 以及 使用 活性 化合物 | ||
【主权项】：
1.用于结构化地金属化聚合物的或者陶瓷的基材的方法，其中-借助于合适的涂覆将包含不导电有机过渡金属络合物作为表面活性化的化合物、二羧酸作为交联剂、以及三聚氰胺树脂作为络合剂的可表面活性化的化合物涂敷在所述基材上，-选择性地用光照射可表面活性化的化合物，并且随后在化学还原浴中对被照射的区域进行无电流金属化，以形成金属结构。
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