[发明专利]粘合片、与切割胶带一体化粘合片以及半导体的制造方法有效
| 申请号： | 200480015569.X | 申请日： | 2004-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN1799126A | 公开（公告）日： | 2006-07-05 |
| 发明（设计）人： | 稻田祯一;增野道夫;宇留野道生 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/301 | 分类号： | H01L21/301;C09J7/00;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种粘合片，使其能在100℃或以下的低温下粘贴到晶片上、具有能在室温下进行处理的柔韧度、而且能在通常的切断条件下与晶片同时切断；本发明还提供所述粘合片与切割胶带层压形成的与切割胶带一体化的粘合片，以及使用这些粘合片的半导体装置的制造方法。为此，所述粘合片的特征为，其断裂强度、断裂延伸率、弹性模量分别为所规定的特定数值范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 切割 胶带 一体化 以及 半导体 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种粘合片，其为至少含有高分子量成分的粘合片，其特征在于：处于B阶状态的所述粘合片，在25℃的温度下的断裂强度大于等于0.1MPa、小于等于10MPa，且断裂延伸率大于等于1％、小于等于40％。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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