[发明专利]用于热交换器的非晶质碳层无效
申请号: | 200480015652.7 | 申请日: | 2004-04-08 |
公开(公告)号: | CN1802881A | 公开(公告)日: | 2006-07-12 |
发明(设计)人: | M·W·布拉德利 | 申请(专利权)人: | 普莱克斯S.T.技术有限公司 |
主分类号: | H05H1/24 | 分类号: | H05H1/24;H01L23/36 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 赵辛 |
地址: | 美国康*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种用于在例如热交换器的衬底上沉积非晶质碳层的方法,该上涂的衬底例如可以形成为具有铝质散热片的热交换器。该热交换器包括散热件,所述散热件的延伸表面上沉积有非晶质碳涂层(DLC),该非晶质碳层的硬度具有至少2000Kg/mm2的硬度,至少108ohm cm的电阻率,以及至少106V/cm的介电强度。 | ||
搜索关键词: | 用于 热交换器 非晶质碳层 | ||
【主权项】:
1.一热交换器包括散热件,所述散热件具有沉积于其延伸表面上的非晶质碳涂层,所述非晶质碳涂层具有至少2000Kg/mm2的硬度,至少108ohm cm的电阻率,以及至少106V/cm的介电强度。
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