[发明专利]采用匹配装置的器件探测无效
| 申请号： | 200480015685.1 | 申请日： | 2004-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN1802775A | 公开（公告）日： | 2006-07-12 |
| 发明（设计）人： | 马克·L·迪奥里奥 | 申请（专利权）人： | 快速研究股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R9/00 | 分类号： | H01R9/00;G01R1/073;G01R31/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于器件的电测试的探测系统或方法，也调整器件上例如焊料球的端子以提高端子高度的均匀性，并提高在倒装片封装中到互连基底或者板上芯片中到印刷电路板的连接的可靠性。该系统可以采用为印刷电路板的探针卡、或例如在器件倒装片封装中所采用的互连基底、或者类似于器件的半导体管芯。探针卡可以是在测试头上可替换的，以允许快速更换来减少ATE停工时间，并允许器件变化例如管芯缩小。探针卡上的探针尖端可以是接触焊盘或凸块，它们是互连基底或半导体管芯的正常电接触结构。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 匹配 装置 器件 探测 | ||
【主权项】：
1、一种探测方法，包括：将探针尖端和器件上的端子接触；使用所述探针尖端使所述端子变形以提高所述端子的平面度；和通过所述探针尖端到所述端子的电连接来电测试所述器件。
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