[发明专利]纳米多孔层压材料有效
| 申请号： | 200480015720.X | 申请日： | 2004-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN1802407A | 公开（公告）日： | 2006-07-12 |
| 发明（设计）人： | C·马雷希;R·梅西耶 | 申请（专利权）人： | 陶氏环球技术公司 |
| 主分类号： | C08J9/26 | 分类号： | C08J9/26;C08G59/14 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟;鲍玲 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及制备如电层压材料的纳米多孔底材的基质的方法，所述的方法是通过使有机树脂的氢活性基团与含有不耐热基团的化合物进行反应从而在有机树脂主链上接枝不耐热官能团；然后热降解接枝在有机树脂上的不耐热基团来形成纳米多孔层压材料。有利地，由于层压材料基质中存在纳米孔，从而使所得的纳米多孔电层压材料具有低的介电常数(Dk)。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米 多孔 层压 材料 | ||
【主权项】：
1.一种制造纳米多孔底材的方法，所述的方法包括：(a)使有机树脂上的氢活性基团与含有不耐热基团的化合物进行反应从而在有机树脂主链上接枝不耐热官能团；(b)通过将含有不耐热基团的有机树脂与至少一种固化剂共混来制备组合物；和(c)热降解接枝在有机树脂上的不耐热基团来制备纳米多孔底材。
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